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2021

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09

芯片材料基石——硅

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公司新闻


硅材料根据晶胞的排列方式不同,分为单晶硅和多晶硅。单晶硅和多晶硅最大的区别是单晶硅的晶胞排是有序的,而多晶硅是无序的。在制造方法方面,多晶硅一般是直接把硅料倒入坩埚中融化,然后再冷却而成。单晶硅是通过拉单晶的方式形成晶棒(直拉法)。在物理性质方面,两种硅的特性相差较大。单晶硅导电能力强,光电转换效率高,单晶硅光电转换效率一般在 17%~25%左右,多晶硅效率在 15%以下。


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